格科申购（格科申购是什么板块）

汇成股份上市前景

根据 Frost & Sullivan 数据统计，2020 年全球显示驱动芯片封测行业中，独 立对外提供服务且市场份额占比较高的企业包括颀邦科技、南茂科技、汇成股份、颀中科技与通富微电。其中，颀邦科技和南茂科技均为中国台湾上市公司；颀中科技原为颀邦科技境内子公司，后被境内其他股东收购；通富微电为中国 A 股上市公司。

大。随着固定资产扩张加速，行业整体或将迎来进一步放量，汇成股份成长空间可期，潜力很大。汇成股份是一家显示驱动芯片封装测试服务商，主要从事显示屏面板“驱动IC”金凸块的封装、测试服务。

值得申购。 第一，加分项：发行价88元，发行市盈率792倍，发行价绝对价格很低。 第二，加分项：业绩持续增长，中期业绩预增。去年每股收益0.21元，今年一季度0.07元。

汇成股份(688403)：于2022年8月18日上市。上市地点为上海证券交易所，证券简称为汇成股份，证券代码为688403，发行价为88元/股，发行市盈率为792倍。

广东汇成真空科技股份有限公司自2006年8月14日成立以来，已积累注册资本7500万人民币，并拥有349名员工。该公司在通用设备制造业领域活跃，并被认定为国家级高新技术企业。其荣获过“国家级专利奖”及“国家高新技术企业”等称号，显示了公司在专业领域的成就与认可。